天承科技:公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域
来源:每日经济新闻 |
时间:2023-08-04 16:57:20
(资料图片)
有投资者在投资者互动平台提问:公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备?
天承科技()8月4日在投资者互动平台表示,公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。
(文章来源:每日经济新闻)
关键词:
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有投资者在投资者互动平台提问:公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备?
天承科技()8月4日在投资者互动平台表示,公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。
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